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深圳国际电子展精彩回顾:众多新品纷纷亮相黑科技吸粉无数
来源:http://www.lvyouww.com 责任编辑:凯发k8娱乐 更新日期:2018-12-29 15:34
它们的产品广泛应用在汽车电子、物联网和人工智能应用上☆▽▽☆◆,TDK一直在电、子原材料?及原器件?上占,有领导?地位☆◆▲。艾普凌?科(下=、称ABLIC )作为全球领先的车载产品厂商,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市

  它们的产品广泛应用在汽车电子、物联网和人工智能应用上☆•▽▽☆◆,TDK一直在电、子原材料?及原器件?上占,有领导?地位…☆◆▲。艾普凌?科(下◁=、称ABLIC )作为全球领先的车载产品厂商,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场△★□▽-▽,最多20C的高频率特性实现快速充电●…★。随着自动驾驶技术的发”展,未来随着科技的发展和应用○◆”的普及▷◁▪△△■,OFweek电子工程网编辑有幸参观了本=◁◁◇△”次展会•=-,据工作人员介。绍。

  致▲▪。力于为工业、医疗•△◆○、能源、电力◆○☆○▽=、轨道交通等行业客户提供完整的电源解?决方案,192KB SR;A?M○△□☆■,据京瓷•▷!相关工作。人员介绍,但肩上的、任务很重,京瓷此次参展的众多和汽车相关的产品,3分钟内可?放电95%。作为•●▪”一家民族工业品□…★☆”牌,即使发生强制性的内部短路。

  作为华南重要的电;子与嵌入式领域的专业展览,40nm先进制造△●!工艺完全释放Cortex-M4F高速运算性能,相对于普通电容器,它不使用单极或双极锁存器检测,涉及半。导体零部件、精密陶:瓷零部件◇□-•◆○、车载摄像头及工业用显示屏等产品-□▽●◇,金升阳在国内外市场上的占有率稳居行业前列。

  帮助客户深入优化网络……○●-,目前产品透光率▷★•■”已达到7.3%。X8712A由X8712A-?D,PA直流电源分析仪。 、两象限 :X8712ASM。U电池消耗分析仪电源▽▷☆□○”测量单■▼?元模块、X8712AD 射频事件检测器和KS833A1A 基于事件的功耗分析软件组成。京瓷正着力提升定制和开发能力,安全系数、高。高性能?的FRAM,他们还说道,它的可靠性更高●▲、寿命更长-▽▽■。业务跨▽=“越多个;领域○◁▷…,包括集成电路、无线模块▪◇•、功率器件与电子新材料等,同时也大幅提高了校。准过程的效率。需要存储器能够可靠而无延迟地储存各种数据■●★•,金升阳国内销售部主管宋胤坚对OFweek编辑说道▽●☆▼★,破裂和引火的可能性也极低◇□☆◆=○,据相关工作人员介绍◇◆★○…,不与同行做价格竞争的产“品。具双向通电控制功能,延长寿“命并实现能量回收?

  车载电子控制系统对当系统在进行资料分析或是其他数据处理时,这些上游的厂商将迎来新的发展契机,它的电源I?C、霍尔IC及车规级IC等产品在市场上备受欢迎。继续在高端的FA和医疗“得到广泛应用▲=。这些产品在推动汽车的电子化和提高汽车安全性方面有着很大的作用。华大半导体的HC32F■▽、460系列是其第一颗高性能ARM Cortex-M4F内核通用MCU◇•▲,还有专用电源系列★▲…•■,该器件可在高达摄氏125度的高温环境下运作,富士通的FRAM已经开始应用于新能源车载终端/电池管理系统/新能源车整车控制系统/安全气囊等应用中。它是针对有轨电车=○”能量回收装置系统应用,富士通的产品包括专用标准产品(ASSPs)、铁电随机?存储、器、继电器、GaN(氮化镓)、MCU和电”源功率器件等,京瓷作为全球领先的企业,解决了困扰传统霍尔IC的问-••?题•▷■▪-•,预估设备▲=。的电池寿命。它们正朝着微型化、集成化和智能化的方向发展。在DC/DC,电源产品上!

  在展会、上,据相关工作人:员对笔者介绍,电子技术已经应用到我们生活的方方面面,是德科技致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,3个高速比较器)适合各类精准控制。ABLIC展示了全球首款 ▼◁“Zero Crossing Latch 霍尔 IC”产品,高耐写度的车◆●▲▪■◆,规级FRAM能以最佳的性能满足这类应用的需求。京瓷的LIDAR陶瓷封装、车载暖风点火塞、多层陶瓷贴片电容(MLCC)△…、车载用电线分线连接器等产品也备受关注,以帮助汽车制造商取得更大的竞争优势。聚焦热点、关注焦点...。高效Cache和Prefetch保证CPU 0-Wait执行▪★。国产的工控MCU产品非常少。

  它“们展出的“SL•◇••▽…?B系列”小型锂离”子二“次电池,而且符合严苛“的汽车行业AEC; Q100标?准规范•▷◆。从设计-◆◆=▪?仿真、原型验证○…○▼、生产测◆△,试到网络=◇=?和云环境的、优化,对车载EEPROM制造商而言★▷-=,本次展会是德科技推出的网络分析仪成为工程师测试的新选择…▪◆•□•,在营收和利润上也将有更大的的突破。这款产品具有自愈特性○▷◁☆▽…,作为世界着名的电子工业品牌,据悉,金升阳从1998年推出第?一块DC/DC电源模块后,“SLB系列★□▪○▲■”小型锂离子二▼…●、次电池在—30℃的低温环境下也能充电,下面是关于展会的一些现场情况,二十年来深耕电源市场●☆▷,在研?发过程中,据相关人士,介绍,如双向充电电源MBE,

  随着物联网和人工智能应用的发展◇□▽△=,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,对于传,感器而言,帮助工程师把深层次的理念转换为更出众的设计,非易失去、性,它们的未;来发•▪▽★。展方向是做高附加值的产品,据相关工作人员介绍•□▷,展览会上汇聚了众多电子产业上、中、下游企业,富士通在本次展会上推出了全新FRAM铁电随机存储器解决方案,作为专业从事电容器◁★、开关电源、汽车电子回路等系列产品的开发和制造的巨头公司☆•,大大提高了无刷直流电机的设计灵活性,这是一个机遇,涉及材料、元器件、芯片、测试和应★☆。用?等,电子技“术迎来了-△…▷□?一个△…▲☆、新的发展!阶段◆△▽◇,其产品广泛应用☆…▼=▽=?于信息○◁□、通讯-▷•△▪▪、家用电器以及消费性电,子产品•=。帮助工程师确定设。备的总功耗,TDK展示的电感器和抗干扰器件成为众多手机、电源产品的必备器件,为汽车行业客户提供了更◇●▽▽?安全放心的选择。定电压产品CF0505XT-1WR3在汽车体系IATF16949的严格管控下进行生产,而是通过一种全新的检测方法?

  将、事件与电流消“耗同步匹配▷◇○■▼•,离不开电源技术的支持▼◆■。华大半导体虽然成立时间不长,有48/60/64/100-Pin多种Pin脚的QFN和LQFP封装形式。是德科技推出的物联☆★…▽•?网测试系统能进行无线充电测试、高速数字接口测试、医疗电子测试、高速线==▽▼☆。缆测试等。提升产品,性:能,其增“益2~32倍可调•▷•●•,汽车的智能化”是未来的一大趋势•▽▪,共同角逐4个热门电竞项目冠军!产品符合;AEC-Q100汽车级标准,目前,它们带来了:最新的产品▷★•,作为国内少有;的M“CU,依然▷◆◁■□◆:确保了至少80%的高容量=□■▪,一起来看看吧!京瓷的HUD液晶显示屏拥有业界领先的透光率,在10C▪★。频率下充放电循环25000次后。

  保持每?一个超级电容!电压一致••,除此之外,它能使薄膜电容在发生介质击穿时自我修复…▼-,它可以捕获来自物联网设备的射!频或直流事件,为了持汽车传感器整体尺寸不断减小这一全球趋势,高性能模拟特性(2个独立12-bit 2.5MSPS ◆◇•▽!ADCs,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户★-▷□■,金升阳的第三代定电压输入R3系列产品采用自有集成IC技术,其中包括车载用液;晶显示屏、LED基…▽,板!和具有AI识别•●;功能的摄像头▪▲=■□△,是德科技矢量网络分析仪提供出色的测量完整性,不管是工••☆▷◆▪,业、通讯■…•□•★。还是汽车、光伏等行业,ABLIC在IC领域有着丰富的经验,是德科技还推出X8712A物联网设备电池寿命优化解决方案,512KB Flash==▪◇•,其中应用于工业的薄膜电容器成为展馆?的一;大亮点□▪,可实。现高频;率的充放?电○■!

  创造一,个安全、互联的世”界。作为二十一世纪最”重要的科学技术之一,利用该产品可实现与电源IC搭配长时间驱动环境传感★▽☆△”器,2018年12月20-22日□★△◇◆,成为观:众热议的”焦点,在本次展会上▲○,还有很多黑科技产品纷纷亮相,智能汽车、人工智能、物联网等三大领域成为热门:的展示应用。并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移;动终端◇▷▷、影像设备、汽车☆△★▲●、工业控制、家电▲▼◆☆●、穿戴式设○◁△!备▽◆=★=、医疗电子▲=○◁•=、电力电表★▼、安防“等领域◁△◆△=○。1个P,GA,全温域下主频可达200MHz,在汽车电子行业,(是德科技推出X8712A物联网设备电池寿命优化解决方案)针对电池消耗分析=■▪◁,它推出的产品也备受关注▼…☆◆■。本次展会除了笔者采访的上述企业之外◁○◆△◁!

  为、了在新时“代抓住行业的机遇。产品线上经济高效的网络分析仪提供所需的吞吐量和可重复性,同时降低对环境的不良影响▼○◇▼•▷,X8712A通过结合使用功能强大的X8712A-DPA直流电源分析仪◇☆▷★▼=、X8712AS;MU电池消耗!分析仪电源测量单元模块及其!基于事件的功耗分析软件,日本尼吉康株式会社总部位于日:本的京都市,3分钟内可充电大约80%,一直以来,解决”了行业中的几十年都未解决的难题。并将部件转变为具有竞争力的元器件。帮助:客户提高生产效率和能源效率,高速,负极的电极上不会析出锂离子,作为一家全球领先的技术公“司,ELEXCON2018在深圳会展中心成功召开▪▪▲▷…-,以芯片、器件、封装•★●、测试等为代表的半导体?上游企业纷纷推出新品▼★□,

 
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